在如今这个从CRT(阴极射线管)显示器向平板显示器过渡的时代，PDP(等离子体显示器)无疑扮演着重要的角色。针对中国的多元化显示市场，有关专家指出，PDP仍然具有很大的市场机会，未来在相当长时间内将与其他类型的显示设备协同发展。
大屏幕领域占优势市场发展喜忧参半
显示器屏幕的大小一直是消费者关注的焦点之一。TCL集团工业研究院副总工程师朱昌昌告诉《中国电子报》记者，PDP起步于大尺寸市场领域，在大屏幕领域占有优势地位。上海松下等离子显示器有限公司营业部科长王予翔也表示，PDP在40英寸以上大屏幕平板电视领域具有强大优势。在产业方面，不少业内人士均表示全球PDP市场已经进入高速增长期。“预计2010年全球PDP市场容量将达到2500万-3000万台。”四川虹欧显示器件有限公司副总经理贾云涛说。东南大学显示技术研究中心教授童林夙也表示，今年全球PDP面板市场将由2003年度的150万片，激增至1000万片。就中国的市场而言，“2007年中国对大屏幕PDP需求量逐渐扩大。未来4年中国PDP需求的平均增长率将达到17.6%。”王予翔对记者说。
在技术方面，不少专家指出了PDP技术发展的方向和趋势。“PDP正在向高亮度、高分辨率(全高清/高清)、高画质、长寿命、低功耗方面发展。”“未来PDP技术的发展方向依然是提高分辨率、降低成本和降低功耗。”
虽然产业进入高速发展期，但还是有人认为PDP市场发展不像想象中的那么好。“(PDP)产业目前发展情况并不乐观，因为PDP功耗比较大，而且随着分辨率的增加而增加。42英寸以下尺寸实现全高清难度也较大。在投资方面，业内积极性不是很高。”朱昌昌告诉记者。上海广电(集团)中央研究院院长金松也向记者表示：“去年是PDP发展比较艰难的一年，今后也将越来越艰难。”
上游产业受制于人基础设备亟待加强
上游产业往往是整条产业链的核心，谁掌握了上游产业，谁就在一定程度上掌握了整个产业的主动权。据悉，目前我国PDP上游材料中，大部分关键材料被日本垄断。“关键的材料还是需要进口，我国的材料供应和精度加工还是处于比较落后的状态，在PDP设备方面也受制于人。我们现在的PDP整条生产线都是进口的。”王予翔告诉记者。
“PDP屏用材料的要求比较特殊，专用性比较强。再加上目前我国大陆PDP产业处于起步阶段，配套能力薄弱，所以基本依赖进口。”针对这一现状，贾云涛向记者解释道，“PDP关键驱动IC、功率器件等属于高电压、大电流的半导体器件，技术难度比较高，而且专用性很强，开发投资大、周期长，在大陆没有达到一定的产业规模时很难吸引厂家投入开发。目前这些关键器件只能从国外供应商甚至从竞争对手那里采购。虹欧公司在初期将采购进口产品来解决供应问题，现已启动与科研机构和厂商的战略合作，通过进行自主研发，逐步实现本土化生产来降低成本。”不过，针对PDP产业链，朱昌昌对记者说：“PDP上游原材料种类不是很多，产业链长度相对较短，这也其优点之一。”
虽然我国在PDP的研发基础、水平和成效等方面均取得了显著进展。但是，有专家认为目前大陆PDP产业不仅上游产业受制于人，整个基础设备领域也亟待加强，否则将处于“只有馒头没有蒸笼”的尴尬局面。
立足大屏幕市场全高清成新热点
纵观整个PDP产业发展事态，不少专家认为PDP应该发挥其所长，立足于大尺寸屏幕领域。同时，逐渐向其他尺寸领域渗透，以寻求新的增长点。王予翔表示：
“PDP在大屏幕领域占优势是市场总的趋势。平板电视从2007年的900万台上升到2010年的2477万台，平均增长率将达到118%，在整个彩电市场中将成为重点。”“去年PDP朝两个方向发展，一是大屏幕,二是在中尺寸领域也不断出击。LG推出的32英寸PDP显示器在去年火了一把，这反映出PDP在固有阵地受到冲击后，正努力寻求一些突破。”金松告诉记者。
当然，在成本、功耗、分辨率等其他参数上也逐渐趋于完善。金松向记者表示，目前PDP主要发展方向：一是提高效率，如荧光粉发光效率、用电效率；二是降低功率；三是提高分辨率。前两点相当于降低成本。贾云涛也乐观地对记者说：“据预测，2008年我国50英寸高清和全高清PDP电视的市场份额将上升到35%左右，成为市场消费的新热点；42英寸PDP电视仍将是市场的主流，主要以高清为主；另外，由于中国消费水平和消费习惯与全球市场存在一定的差异性，32英寸在国内市场也占有较大份额。总体而言，在未来几年，我国PDP市场容量仍将保持两位数的年复合增长率，高清PDP将成为市场的主流，全高清PDP市场也将逐渐增大。”
不过，仍然有不少业内人士对我国PDP发展前景表示担心。“日本一些企业在PDP领域发展前景不是很好，我国更是如此。”金松直言不讳地对记者说。不管业内人士如何众说纷纭，事实终究证明一切。相信今年将是我国PDP乃至整个平板显示产业发展的不平凡的一年。
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PDP产业链上游
屏材料：包括玻璃基板、感光性导电电极浆料、介质浆料、障壁浆料、荧光粉、惰性气体、湿化学用品、洁净用品等关键材料。
驱动线路：包括逻辑控制/驱动IC及功率半导体的设计、制造、测试、封装，厚膜集成电路、各种通用电路元器件、印刷电路板、结构件(包括背板组件、散热器、软性线路板、接插件、其他结构件等)等关键零部件及线路控制软件设计和数字音视频信号处理技术。
模组制造技术：包括电子浆料的调配技术，大面积光刻技术、大面积高温烧结技术、大面积真空镀膜技术、大面积玻璃切割技术、刻蚀微电子加工技术、印刷微电子技术，漏印板制造技术，光掩膜模板加工技术，激光加工技术、微米级缺陷检测技术和微米级膜厚检测技术，大面积精密图形涂敷技术，包装材料以及模组制造相关新型显示器件设备制造的技术。