本报讯 （金文莉 廉 杰)为提升项目设计研发能力，降低研制基础资源对社会环境的依赖，加强自主知识产权保护，近日，航天科工二院25所启动SOC（System on Chip，片上系统）项目研制，通过引入SOC通用技术设计生产基于型号设备的SOC芯片，集成替代目前使用的多种市场引进芯片，提高设计产品的集成化和可靠性。
经过认真论证，周密筹备，该所项目组以设计研发任务为依托，按顶层设计、DSP核选型、代码移植、验证、流片等步骤分段开展工作，预计一年内可完成首批样片的研制。经筛选、验证等环节，后续芯片有望在该产品批产中应用。
据了解，SOC技术目前广泛运用于计算机、通信、消费类电子产品及民用航天领域，具有集成度高、研发成果复用性好、产品开发周期短、量产成本低等技术特点。近年来美国、日本及欧洲各国均在该领域投入了大量资源，将SOC芯片设计和制造技术作为提高国际竞争力的战略技术来研发，目前国内多领域也相继启动此方面的研究。25所在集团公司创新驱动发展战略引领下，着力建设创新型、能力型航天高科技研究所，拥有自主知识产权的SOC芯片的研制批产，可迅速提升该所在集成电路设计和嵌入式软件设计两个核心技术领域的研发能力，进一步巩固核心竞争力，对未来研制任务具有深远意义。《中国质量报》
