小米手机“双十二”夺冠 OPPO Reno5主打“人像视频”

　　上周，信通院发布报告，公布国内手机市场总体情况。11月，国内手机市场总体出货量2958.4万部，同比下降15.1%;其中5G手机出货量2013.6万部，占同期手机出货量的68.1%，占比再创新高。11月，国产手机品牌出货量2268.0万部，同比下降27.7%。由上面数据可推算，国外品牌手机出货量大约690.4万部，而去年11月为345.7万部。

小米手机“双十二”夺冠 11首发骁龙888

　　2020年第三季度，小米成为国内唯一增长的厂商。刚刚过去的双十二，小米中国区全渠道累计总销售额突破了71.5亿，同比去年增长了40%，同时小米手机包揽全平台安卓手机累计销量全第一。小米战报显示，电视品类喜提全平台四尺寸段销量/销额双第一;小米AIoT智能设备销量超700万件，包揽全平台 93 项第一。

　　12月7日，型号为M2011K2C的小米新机获得认证，该机便是即将登场的小米11系列。爆料称小米11系列包含小米11标准版和小米11 Pro两款，而M2011K2C则是标准版。此前网上曝光了小米11的钢化膜谍照，谍照显示小米11采用四曲面屏幕设计，形态仍然是挖孔屏方案，前置摄像头位于左上角。除此之外，小米11标准版似乎采用了方形矩阵三摄，传可能会搭载自研ISP，以此来提升拍照效果。

　　刚刚过去的周末，小米旗下Redmi产品总监王腾在微博晒出了小米科技园的雪景。该条微博发布后，有网友发现，原本王腾的微博尾巴不见了，在此之前，王腾微博尾巴显示的机型是Redmi Note 9，于是有网友猜测，王腾可能是在测试小米11系列的旗舰手机。

　　根据目前曝光的消息来看，小米11已经在国内工信部获得入网许可，这款机型将首发高通骁龙888处理器，采用挖孔曲面屏，搭载55W有线充电。日前，疑似小米11真机曝光，曝光图显示，小米11的后置相机矩阵为方形，将会有三颗或者以上的摄像头，主摄将支持OIS光学防抖。市场消息称，如果没有意外的话，小米11有望在本月下旬正式发布。由王腾的动作来看，小米11新机估计很快就要来了。

　　此外，在今年双十二的活动中，苏宁易购手机以旧换新活动同比增长200%，一站式以旧换新占比73%。其中，iPhone12以旧换新占比65%，iPhone12单台以旧换新平均补贴753元。

“人像视频”手机OPPO Reno5系列正式发布

　　12月10日，OPPO正式发布首款人像视频手机Reno5系列，新机有两款产品，包括Reno5、Reno5Pro，售价分别2699元起，3399元起。

　　在设计方面，OPPO Reno5系列在上一代的星河入梦、极光蓝、月夜黑等多款时尚配色基础上，新增星河入梦配色。其中，Reno5采用6.43英寸直面打孔屏，直面打孔屏设计;Reno5Pro正面采用6.55英寸双曲面柔性打孔屏;两款手机均支持最高90Hz刷新率和180Hz采样率。

　　拍照方面，Reno5系列的前置搭载了3200万像素水光镜头，配合FDF全维人像视频技术系统，后置6400万水光人像四摄也能使用FDF全维人像视频技术系统

　　在配置方面，Reno5则搭载高通骁龙765G芯片;Reno5Pro搭载联发科技1000+5G芯片，配备4350毫安时容量电池。

　　价格方面，OPPO Reno58GB+128GB版本售价2699元，12GB+256GB售价2999元。

　　Reno5Pro8GB+128GB售价3399元，12GB+256GB售价3799元;现在开启预订，12月18日开售。

vivo X60今日官宣 搭载三星旗舰芯片

　　12月6日，尚未发布的vivo X60系列真机被某平台综艺节目曝光，其中剧中挖孔+微云台的设计颜值爆表，成为网友热议的焦点。

　　今天上午10点，vivo X60系列正式官宣。在vivo官微还贴出了一张闪亮的海报，上面不仅清晰地曝光了vivo X60系列的真机设计，也确认了vivo X60系列的3大杀手锏，它们便是蔡司光学镜头、第二代微云台技术和Exynos 1080旗舰芯片。

　　据悉，vivo X60系列首发三星Exynos 1080旗舰处理器。Exynos 1080是业界第一款5nm A78旗舰芯片，它的CPU和GUP采用了ARM最新一代的Cortex-A78和Mali-G78组合，性能得到了明显提升。根据ARM官方信息，Cortex-A78与Cortex-A77在相同功耗的情况下，性能比A77高20%，而在相同性能的情况下，A78比A77能耗节省50%;而Mali-G78 GPU的性能比Mali-G77提升了25%。

　　其中，Exynos 1080将最高频率为2.8 GHz的ARM最新Cortex-A78内核和高效能的Cortex-A55内核集成到其三集群CPU系统中，CPU性能几乎是前代产品的两倍。

一加9真机曝光

　　12月13日，有外媒曝光了一组一加9的真机图，这组图片得到以曝料一加信息出名的数码博主Max Jambor的认可，因此真实性还是很高的。而一加9的相关配置也随之曝光。

　　曝光的图片显示，一加9 5G采用银色配色，后置左上方摄像头模组与此前91Mobiles曝料的渲染图比较接近。里面有两大一小三颗摄像头和一颗闪光灯。正面来看，一加9 5G采用采用的是6.55英寸左上单打孔屏，支持120Hz与HDR，屏幕比例20：9。顶部有麦克风，底部则排布了Type-C接口和扬声器。

　　具体配置上，一加9是基于骁龙888平台打造，配备8GB RAM与128GB ROM存储，不支持microSD扩展卡，运行基于Android 11的OxygenOS。此外，该机还将支持65W闪充及40W无线充电，支持双立体声扬声器，并将引入IP68级防尘防水。

苹果放弃高通基带

　　12月12日，据国外媒体报道，在自研A系列处理器成功用于iPhone、iPad多年，自研Mac芯片M1推出并用于相关的产品后，苹果自研芯片的范围还在进一步扩展，外媒称他们已经开始研发蜂窝调制解调器，将用于iPhone、iPad及其他的苹果硬件产品。

　　之前一直有消息称，苹果正在加大自研芯片的范围和力度，其中就包含了基带，而官方也证实了这样的说法。

　　苹果芯片负责人Johny Srouji对员工谈话中表示，苹果将在iPhone中用自家的芯片替代高通生产的调制解调器。

　　从之前拆解图看，iPhone 12全系采用了高通骁龙X55，不过实际表现上看，今年苹果新机的信号表现也不是很理想。此外，之前产业链消息称，苹果除了自研基带外，还会自研相关的射频芯片和天线等。

　　当然了，苹果想要做基带也不是那么容易的，芯片好做但是围绕这个要跟全球这么多家运营商一起去测试，这个工作量也足够耗时和繁杂。