“2012年用于智能手机上的平台解决方案和无线连接IC的营收同比增长了近30%。而这，直接助力如高通和博通等公司在整体半导体市场低迷时仍取得了强劲的增长。”ABIResearch的半导体业务主管PeterCooney指出，“毫无疑问，这个市场的竞争极为激烈，但是，占据市场领先地位的公司也获得了巨大的回报。”
当然，营收的增长不会无止境。平台解决方案和无线连接IC的整合将是一大问题，但是，许多大品牌退出使得市场里既有的占主导地位的供应商仍有很大的营收增长的潜力。预计，2013年该市场的平均营收增长为13%，但是，2014年之后，市场增长幅度将缩减至1位数。
Cooney补充：“近年来，我们观察到不止一个市场领先的知名厂商退出手机芯片市场。比如，飞思卡尔和德州仪器双双退出转而专注于工业市场；意法半导体近日宣布退出与爱立信的合资企业，即使其在ST-Ericsson的Thor及NovaThor产品中的DesignWin已经越来越多。这些巨头们的退出说明了手机芯片市场的竞争激烈程度，三星和华为等OEM的垂直整合则加剧了这种竞争。”
(编辑：CSJ)
