历经1年实验研究 拆解30余台问题电脑
中央电视台“3·15晚会”上，惠普电脑遭遇“黑屏门”，从而掀起一场消费者与惠普之间的“维权战争”。如今时隔半月，尽管惠普先后推出“客户关怀计划”和多项承诺，但一个疑问始终没有正面回答：惠普电脑到底出了什么问题？到底是什么导致了消费者购机短时间内便出现黑屏、花屏、烧主板等等问题？3月30日，记者独家专访了资深DIY玩家黄春晖，他花费了1年的时间研究惠普问题电脑，并最终撰写了一篇长达万字的研究报告，详细解剖了惠普发生问题的根源所在。
历经1年找出黑屏原因
黄春晖是一名资深电脑DIY玩家，由于对计算机硬件非常精通，他曾多次为国内知名IT专业网站和计算机硬件杂志撰写专栏文件。因此当去年“征讨惠普”的声音在互联网上越来越强烈时，他对惠普笔记本电脑产生了浓厚的兴趣，“到底是什么原因造成这些问题大规模爆发呢？”
在1年多的时间里，他通过周围朋友和熟人，找来并拆解了30台出现过散热、黑屏、花屏等问题的惠普笔记本，并“自掏腰包”，分别花650元、1400元、1700元买了三台“尸体机”，也就是主人对维修已感无望，不准备再次修理的惠普笔记本，在进行多次实验后，他终于确定了原因：缺陷芯片、主板设计、材料等等多种因素导致了这场席卷全国的惠普“黑屏门”。
问题芯片不是根源
此番惠普被爆出质量问题的机型，主要是HP DV2000、DV6000和Compaq v3000系列。在对这几个系列不同型号机型详细剖析后黄春晖发现，出现问题最多，影响面最大的，是使用了Intel PM965主板+Nvidia 8400MGS独立显卡配置的型号。其中Nvidia 8400独立显卡属于2008年英伟达(Nvidia)在“显卡门”中承认的缺陷显卡。
黄春晖向记者详细解释道，有缺陷的显卡芯片，内部有一层锡球来连接DIE(晶圆芯片的外壳)和基板，由于封装材料不同，这两层结构的热涨率不一样，“一个是百万分之2，一个是百万分之30，在使用中，如果最高温度过高，会导致两层结构脱离，出现花屏、黑屏。”
不少网友认为，惠普笔记本电脑出现问题，主要是因为使用了问题显卡。但黄春晖告诉记者，当年英伟达的缺陷芯片供应给全球多个笔记本厂商，神舟、戴尔等等都出现过类似问题，但却没有像惠普电脑这样大规模爆发，根本原因在于，惠普的散热系统设计有问题。“如果说责任分担的话，惠普要占七成。”
散热设计差导致主板被烧
黄春晖拆解了30台类似问题电脑后发现，此类惠普笔记本电脑的外壳，全部使用的是导热欠佳、成本较低的ABS工程塑料。拆开机器后发现，此类笔记本电脑的散热风扇在主板背面左上方，如果不完全拆机，是不能对风扇进行清理和维护的，维护极为不便，“这在一定程度上导致了笔记本电脑在使用一段时间后，散热系统的效率降低，导致显卡过热损坏。”
在拆解完第一台DV2000后，黄春晖惊讶地发现，整个笔记本的散热系统，只是一根热管散热器加上一个风扇，“根据我以往测试，靠单根热管传导CPU和显卡这两个发热大户显然是不够的，从而导致笔记本电脑内部积热产生。”
“纵观整块主板布局，设计也十分不合理。”黄春晖通过实际拍摄的照片向记者详细解释，在主板上，CPU旁不到5mm处，就是显卡芯片，两个发热大户距离过近，自然会导致严重的局部积热。而在主板的另一面，在中间靠左处就是北桥芯片(负责CPU和内存数据传输)，此芯片的被动散热设计也不合理，完全靠一块“固态硅脂”把热量传送至键盘下的金属屏蔽层，这就是键盘发热的重要原因之一，“更糟糕的是，此北桥芯片的反面3-4cm处，是散热本来就不好的显卡芯片和CPU，这就导致了更严重的局部积热。”
在硬盘的位置，也几乎没有什么防震和散热措施，而同期其它品牌的一款产品，采用的是利用光驱进行硬盘导热的设计，因此尽管也用了问题芯片，但产生问题的概率要小很多。
固体硅胶是“最大元凶”
拆开散热器后，黄春晖发现了一个更重要的现象，在散热器和显卡芯片接触的纯铜面和芯片之间，有一个“固态硅胶”，填充着这个缝隙，负责把显卡芯片产生的热量传导至热管散热器。但黄春晖多次实验数据说明，这个“固态硅胶垫”是导致此次惠普笔记本质量问题的最大元凶。
通常而言，配置独立显卡的电脑，需要配有独立的纯铜散热片，但安装时却容易压碎主板，因此为了降低风险，不少厂家会在散热片和显卡芯片之间设计一个0.5-3mm厚的缝隙，用口香糖状的固态硅脂填充，用来防震。但这块硅脂的导热率只有0.6W/km，而纯铜的导热率则是380W/km，是前者的500-800倍。在显卡温度上升到50度以上时，硅脂会加速老化，半年到两年后(根据用户的使用状况而定)，导热率严重下降，从而完全变成热的不良导体。
黄春晖曾做过一个实验，在一个出现黑屏的惠普笔记本电脑主板上，用红外线温度仪测试显卡温度为100度，而通过散热片传送到出风口，温度只有50度，“这说明热量根本没有被传导出来，很短一段时间后，显卡就会因过热而损坏，特别是本身就不能承受温差的缺陷芯片，因过热而导致损坏的时间会很短。”
