在全球芯片短缺之前，“假芯片”的问题一直存在。事实上，这也不是第一次因为芯片的供应链中断，而引发起大量假冒产品的现象。
2011年，日本受到地震和海啸的影响，一些日本生产商难以及时供应用于生产医疗器械的电解电容器。相关研究表明，从那时起，由于零部件的交货时间延长，面对着快速采购零件的压力，一些制造商开始尝试在第三方分销商处采购，不久后，一些“假芯片”就进入了供应链。
为了应付前所未有的全球芯片危机，越来越多的电子制造厂商转向非常规的供应管道来满足需求，许多制造商正饱受仿冒、不合格或重复使用半导体芯片的伤害困扰。可以说，假芯片已衍生出一种新型恶性业务。
对于知名厂商来讲，通常只与两三个固定的供应商保持长期合作关系。这些供应商通常对技术标准、供应链管理和零件替换的要求都非常严格。
在“缺芯潮”蔓延到各个领域后，一些中小型制造商因为订单加急、违约金高昂等原因，开始从非正规渠道采购到一些“假芯片”，并直接用于自己的产品上。这些“假芯片”由于性能不稳定等情况为采购的制造商带来了巨大的损失。
独立科技分析师项立刚表示，在2019年芯片供应稳定之前，中国公司很少会在其产品中使用二手芯片。但在今年芯片供应短缺的情况下，很多制造商开始使用“假芯片”替代。
如果芯片市场一直纵容“假芯片”的存在，让“假芯片”深入供应链中，最后制造商们可能会因为某个小零件的不合格，而造成整个大型机器的无法正常运转，从而造成巨额的损失。这样的情况不但影响公司的声誉，而且还有可能危及用户的生命安全。
芯片短缺给市场上一些企业有机会“钻空子”，“假芯片”的造假形式也五花八门。
如同手机市场上的“官方翻新机”一样，芯片市场也存在“官方翻新”的情况。
初级“翻新”就是把旧片子(一般是拆机片)翻新，管脚都歪了都能翻得跟新的一样，而且打成管带(tube)，贴上标签。高水平一点的造假是打磨，把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子，重新打上logo，于是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。
随着小型激光打标机的售价越来越低，翻新IC很容易采用激光打标，有些贸易商会自己打磨，也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。
一些厂商将二手芯片回收后，通过打磨技术去除二手芯片上的商标，重新打上高端芯片的商标，实现产品的“升级”，芯片的利润也随之增长。
资料显示，一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上，通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是带管脚的芯片，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。
通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
这一现象被有心人利用并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。
相关媒体报道，在华强北集成电路半导体元器件市场，楼里是或大或小的单间，最小的店铺门面不足1米宽。在它们中间，有芯片现货商仅靠一单生意挣的钱，就在深圳买下了一套房；有90后销售专员今年3月才选择辞职单干，在不到半年的时间里挣了上千万元；还有大专毕业的销售专员，工资从几千块飙升到了30万。
有芯片交易商表示，一些国家对电子设备有使用年限的要求，电子设备使用超过三五年后必须更换，哪怕设备里的芯片性能还不错。而这些更换下来的芯片会以电子垃圾(electronic waste)的形式出口到中国，然后被转售。
此外，还有一种山寨仿造的“假芯片”。造假厂商拆开原厂商的芯片后，模仿原厂商的芯片设计打造一个差不多外观的芯片，然后出售。但事实上，这种“假芯片”在制作工艺和性能上远不及原厂商的芯片。
北京市盈科(深圳)律师事务所高级股权合伙人朱逸聪表示，法律上看，作为一种非法元器件，重新包装的芯片属于假冒注册商标产品，以次充好的芯片属于伪劣产品，销售两者都是法律明令禁止的行为。
但是，对于买方起诉追责的情况并不常见，背后有很多阻力。比如，对晶圆“以次充好”的鉴定很模糊，需要专业机构来评判。同时，芯片的渠道企业比较散乱，这种卖方公司通常没有正规组织、甚至是空壳公司，一直告下去对买方不利。
另有一种情况是，有些买家因缺货、降低成本，对非法芯片采取默许态度，故意将真假货混在一起使用。因为即便被精心包装，芯片的性能指标仍然是可测的，采购方有能力识别出来。这也是造假产业链得以形成的原因，而最终用户和消费者不得不承担了所有风险。
而要遏制“假芯片”的流通，根本需要尽快缓解当前汽车芯片供应的压力。
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